金海通专注于全球半导体芯片测试设备领域，其总体营收在2023年达到3.47亿元

一、主要业务

天津金海通半导体设备股份有限公司致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。

公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jamrate低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。

2023年天津金海通半导体设备股份有限公司经营情况（亿元）

期间公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。

二、核心竞争力分析

1、技术指标先进

公司深耕集成电路测试分选机领域，产品性能方面，产品在封装尺寸、UPH、测试压力、Indextime、温度范围及稳定性、Jamrate等方面技术指标均达到同类产品国际先进水平。

2、核心技术领先

公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。

3、品牌及市场地位良好、客户渠道稳固

公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场，为半导体封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。

4、售后服务体系完善

公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内、境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。

2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，该项目建成后将进一步促进公司海外市场的服务能力。最终公司在2023年实现营业收入3.47亿元，较上年同期减少18.49%，归属于上市公司股东的净利润0.85亿元，较上年同期减少44.91%。

单位：亿元

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理