逸豪新材深耕电子材料领域，其营收在2024年上半年为6.82亿元

一、主要业务

二、核心竞争力分析

1、垂直一体化产业链优势

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。

2、客户资源优势

公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板及PCB。公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展。

3、技术研发优势

公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术，铝基MiniLEDPCB工艺技术，汽车PCB工艺技术等。公司已取得专利125项，其中发明专利36项，实用新型专利89项。

	营业收入（亿元）	毛利率（%）	营业收入同比增减（%）
直销	6.82	4.63%	14.75%

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