高密度互连行业现状：2024年全球市场达134亿美元

2024年全球高密度互连市场达134亿美元，预计2032年将增至360亿美元。

全球高密度互连市场规模分析（亿美元）

 

数据来源：贝哲斯咨询

区域分布

亚太地区对高密度互连产品的需求将十分巨大，在整个预测期内，亚太地区将占据高密度互连市场的主导地位。消费电子和汽车电子领域对高密度互连市场产品日益增长的需求推动了亚太地区该市场的发展。

中国、印度、日本、韩国等知名企业热衷于该领域的制造和创新，以吸引全球市场。

产品洞察

市场细分为：4-6层高密度互连器件、8-10层高密度互连、10层以上高密度互连器件。

10层以上高密度互连器件的优点包括体积小、设计轻便、灵活性高，这种印刷电路板适用于需要更高性能和更高可靠性的高密度应用，可应用于各种设备，包括高可靠性汽车产品。

应用细分

市场细分为：汽车电子、计算机和显示器、通信设备、BFSI、联网设备、可穿戴设备等。

预测期内可穿戴设备的复合年增长率约为11.6%，高密度互连印刷电路板具有非凡的技术特性，其设计轻巧、性能卓越，非常适合为可穿戴技术供电。此外，高密度互连市场的发展预计将带来更多的盈利前景，技术的改进、对工业4.0标准需求的增加以及工业5.0的出现将在很大程度上推动这一发展。

高密度互连市场驱动因素分析
1.	5G和物联网（IOT）的兴起催生了对更先进、更高效电子元件的需求
2.	大功率板、高密度连接板、柔性印刷电路板、用于高频印刷电路板的聚四氟乙烯材料、印刷电路板微型化以及绿色印刷电路板最近都出现了需求上升的趋势
3.	通信行业对PCB需求的增长、互联设备和汽车电子产品的进步