晶合集成立足于晶圆代工领域，其营收在2023年为72.44亿元

发布时间：2024年10月22日

一、主要业务、主要产品或服务情况

合肥晶合集成电路股份有限公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面，目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。

2023年合肥晶合集成电路股份有限公司地区数据明细

2023年合肥晶合集成电路股份有限公司地区数据明细

产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。

二、公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司立足于晶圆代工领域，已经具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力，可为客户提供通讯产品、消费电子、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。

期间公司以面板显示驱动芯片为基础，业务已覆盖国际一线客户，并获得了良好的行业认知度。同时在CIS、PMIC、MCU等领域，公司已与境内外行业内领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位，并且公司的晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。

此外，公司客户群已覆盖国际一线客户，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与越来越多的企业建立了长期合作关系。设备方面已成功导入如北方华创、中微半导体、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技、中科飞测等国产设备领先厂商，材料方面也已完成如华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体、奕斯伟等国产材料供应。