汇成股份在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，其营收在2023年为12.38亿元

一、主要业务、主要产品或服务情况

合肥新汇成微电子股份有限公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。

二、所处的行业地位分析及其变化情况

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

2023年合肥新汇成微电子股份有限公司经营情况明细

 

与此同时，公司还致力于封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。

此外，在高端先进封装领域拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺、晶圆高精度稳定性测试技术等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒，公司技术水平在行业中处于领先地位。

并且公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理