一、主要业务
北京燕东微电子股份有限公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类,主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。
北京燕东微电子股份有限公司营收情况
目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。
二、核心竞争力分析
1、集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力
公司以“成为卓越的集成电路制造和系统方案提供商”为愿景,初步完成“6+8+12”英寸晶圆产线布局,坚持MorethanMoore和特色工艺融合发展方向,走IDM+Foundry的发展路线,期间经过三十余年的发展与积累,形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式,此外,公司长期以来形成的IDM运营模式,有助于增强企业抵御市场波动的能力及保持生产的稳定运营。
2、特种集成电路及器件产品持续丰富,客户长期稳定
公司持续丰富特种集成电路及器件,其中单片集成电路产品新增了低压(5V)、中压(±5V/12V)、高压(±15V)模拟开关系列新产品;混合集成电路产品新增了为用户定制开发的专用预处理模块系列;功率器件拓展了硅基射频LDMOS和VDMOS的部分产品;光电器件完成了光电耦合器系列产品中的发光芯片的国产化研制,在特种集成电路及器件工艺技术方面,研发的高可靠高压CMOSSOI工艺,具有天然免疫闩锁、抗过电应力能力强,可靠性高等特点,基于持续丰富的产品系列以及不断提升的工艺技术能力,特种产品应用市场稳定。
三、主要经营情况
营业收入21.27亿元,较上年同期下降2.22%,归属于母公司所有者的净利润4.52亿元,较上年同期下降2.13%,总资产184.84亿元,较期初增长3.70%;归属于母公司所有者权益为148.59亿元,较期初增长3.56%,全年费用化研发投入2.96亿元,同比增长70.98%,研发投入总额占营业收入比例为13.92%,同比增长5.96个百分点;新增申请专利55件,其中申请发明专利22件,申请实用新型专利33件;新增授权专利44件,其中授权发明专利13件,授权实用新型专利31件。
单位:亿元
科目 |
2023年 |
2022年 |
经营活动产生的现金流量净额 |
4.03 |
7.96 |
投资活动产生的现金流量净额 |
-44.67 |
-21.89 |
筹资活动产生的现金流量净额 |
-1.56 |
37.40 |
数据源自:贝哲斯根据公开资料整理
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