2024年全球FinFET技术市场规模为707.8亿美元，北美占比最大

2024年，全球FinFET技术市场规模为707.8亿美元，预计到2029年其规模将增至7450.5亿美元。

全球FinFET技术市场规模及地区占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

FinFET技术，即鳍式场效应晶体管技术，是一种基于3D晶体管的技术，用于设计智能手机、计算机、电视、平板电脑和其他可穿戴设备的现代处理器。

市场驱动因素分析

1.智能手机和可穿戴设备的需求增长

FinFET技术市场是一个快速增长的市场，主要由于智能手机和可穿戴设备等终端使用行业对微型化半导体和提高设备性能的需求增加。FinFET中的栅极终端可以独立操作和短路，这有助于通过控制栅极之间的阈值电压来提高应用处理器的性能。

2.技术进步推动市场增长

FinFET技术的进步，如在体硅晶圆上制造，正在提高其性能，从而促使电子制造商采用这种技术。此外，智能手机和可穿戴设备的使用增加也是推动全球FinFET技术市场增长的核心因素之一。

3.智能手机和笔记本电脑的普及

智能手机、笔记本电脑的使用增加以及技术的不断进步，为FinFET技术市场的发展创造了机会。此外，开发新的制造工艺可以为新进入者提供进入这一竞争市场的机遇。

市场细分

全球FinFET技术市场细分
按技术类型	22纳米 20纳米 16纳米 14纳米 10纳米 7纳米 5纳米 3纳米
按产品类型	CPU SoC FPGA GPU MCU 网络处理器
按终端用户	智能手机 计算机和平板电脑 可穿戴设备 高端网络 汽车

预测期内，10纳米技术预计将以最高复合年增长率增长。10纳米技术广泛应用于各种服务器应用和智能手机，这些设备具有高屏幕分辨率和更快的处理器，性能提高了10%到20%。

2024年，GPU占据最大份额，主要是因为技术研究的不断发展和创新应用。

预测期内，智能手机和可穿戴设备细分市场预计增长最快。

区域分析

2024年，北美地区在全球FinFET技术市场占据领先地位，主要归因于智能手机用户的增加以及机器学习和人工智能等新技术的发展。

2024年，亚太地区FinFET技术市场份额位居第二，主要得益于亚太地区快速的工业化和城市化进程。

竞争格局

全球FinFET技术市场主要参与者包括台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）、英特尔公司（Intel Corporation）、三星电子有限公司（Samsung Electronics Corporation Ltd）、GlobalFoundries、Xilinx, Inc.、高通技术公司（Qualcomm Technologies Inc.）、ARM Limited、联发科股份有限公司（MediaTek, Incorporated）、中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.）、Atomera, Inc.、华为技术有限公司（Huawei Technologies Co. Ltd）、苹果公司（Apple Inc.）、博通公司（Broadcom Inc.）、英伟达公司（NVIDIA Corporation）、联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corporation）和超微半导体公司（Advanced Micro Devices, AMD Inc.）等。