全球薄膜半导体沉积市场收入和份额洞察:按类型、应用、地区及玩家分析(2025-2030)


1 全球薄膜半导体沉积市场范围

全球薄膜半导体沉积市场预计在2025年达到33,418百万美元的价值。这一市场一直因各行业对先进半导体器件需求的增加而经历显著增长。全球薄膜半导体沉积市场的复合年增长率(CAGR)预计从2025年到2030年约为10.5%。这一增长率表明了强劲的扩张,主要由半导体技术的持续进步以及对高性能电子器件需求的增加所推动。

薄膜半导体沉积指的是将半导体材料的薄膜沉积到基底上的过程。这一过程在集成电路、微芯片和其他半导体器件的制造中至关重要。沉积技术包括化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)以及其他方法,如外延生长和电液动力沉积。这些工艺能够实现对薄膜厚度、成分和均匀性的精确控制,这对于半导体器件的性能和可靠性至关重要。

2025-2030年全球薄膜半导体沉积市场规模分析

2 薄膜半导体沉积市场增长的驱动因素和制约因素

全球薄膜半导体沉积市场的增长由几个关键因素推动。首先,IT和电信、电子、能源和电力等行业对先进半导体器件需求的增加是主要驱动力。物联网(IoT)、5G技术和智慧城市的快速扩张显著增加了对高性能半导体的需求。此外,对可再生能源的关注增加导致对电力电子的需求增加,进一步推动了市场。

半导体制造技术的进步,如3D NAND存储技术的发展和集成电路线宽的缩小,也推动了市场增长。这些进步需要更复杂的沉积工艺,从而增加了对薄膜半导体沉积设备的需求。

然而,市场面临一些限制。先进沉积设备所需的高初始投资和复杂的技术要求可能成为新进入者的障碍。此外,半导体行业的周期性,受全球经济状况的影响,可能导致需求波动。环境法规和可持续制造工艺的需求也给行业带来了挑战。

3 薄膜半导体沉积市场技术创新和企业活动分析

近年来,薄膜半导体沉积市场见证了显著的技术创新。公司不断在研发方面投入,以改进沉积工艺和开发新材料。例如,原子层沉积(ALD)的引入使得能够制造具有高精度和均匀性的超薄膜。这种技术特别适用于3D NAND和DRAM器件等先进应用。

企业并购也在塑造市场格局方面发挥了关键作用。应用材料公司(Applied Materials, Inc.)、泛林集团(Lam Research Corporation)和东京电子有限公司(Tokyo Electron Limited)等主要企业积极参与战略合作伙伴关系和收购,以扩展其产品组合并增强其技术能力。这些并购不仅加强了这些公司的市场地位,还推动了行业内的创新和竞争。

4 全球薄膜半导体沉积市场按类型分析

全球薄膜半导体沉积市场分为三种主要类型:化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)和其他,包括外延生长和电液动力沉积。每种类型在半导体制造过程中都发挥着重要作用,推动了市场的整体增长。

化学气相沉积(CVD):预计这种类型将在2025年以18,085百万美元的预测价值主导市场。CVD广泛用于从化学反应气体中将薄膜沉积到固体基底上。该工艺对于制造具有优异台阶覆盖和均匀性的高质量薄膜至关重要,使其成为先进半导体应用的必备技术。

物理气相沉积(PVD):预计到2025年,PVD的市场规模将达到8,675百万美元。这种方法通过蒸发材料的冷凝来沉积薄膜。PVD因其能够生产具有良好附着力和均匀厚度的薄膜而受到青睐,这对于各种半导体部件至关重要。

其他(外延生长和电液动力沉积):预计这一类别在2025年的市场规模为6,657百万美元。它包括外延生长等专业沉积技术,用于生长单晶薄膜,以及电液动力沉积,用于需要精确控制薄膜性能的特定应用。

类型

市场规模(百万美元)

市场份额(%)

化学气相沉积(CVD)

18,085

54.12

物理气相沉积(PVD)

8,675

25.96

其他(外延生长和电液动力沉积)

6,657

19.92

5 全球薄膜半导体沉积市场按应用分析

全球薄膜半导体沉积市场分为各种应用,每种应用都对整体市场增长做出了显著贡献。这些应用包括IT和电信、电子、能源和电力以及其他。这些应用在推动不同行业对薄膜半导体沉积技术的需求方面至关重要。

IT和电信:预计该行业在2025年将消费2,340台。IT和电信行业需要高性能半导体用于数据中心、电信基础设施和其他技术驱动的服务。

电子:预计电子行业将成为最大的消费者,预计2025年的消费量为3,779台。这包括智能手机、计算机和消费电子等广泛的电子设备,这些设备需要先进的半导体部件。

能源和电力:预计该应用在2025年将消费1,535台。能源和电力行业在电力管理系统、太阳能电池板和其他节能技术中使用半导体。

其他:包括各种其他应用的这一类别预计在2025年将消费2,302台。这些应用可能包括工业自动化、汽车电子和其他半导体的专门用途。

应用

消费量(台)

市场份额(%)

IT和电信

2,340

23.50

电子

3,779

37.96

能源和电力

1,535

15.42

其他

2,302

23.12

6 全球薄膜半导体沉积市场按地区分析

在北美,预计2025年的消费量为2,218台,增长率为14.72%。该地区从2021年的1,283台稳步增长到2022年的1,473台,再到2023年的1,690台。增长率略有波动,从2021年的16.18%下降到2022年的14.83%,然后到2023年的14.74%。然而,预计2024年将略有回升,增长率为14.40%,2025年为14.72%,最终在2026年达到14.95%。

欧洲的市场消费量预计在2025年达到913台,增长率为14.25%。从2021年的532台开始,消费量在2022年增加到610台,2023年达到700台。增长率相对稳定,从2021年的16.11%略微下降到2022年的14.68%,然后到2023年的14.74%。预计2024年将出现下降,增长率为14.16%,但预计2025年将再次上升到14.25%,并在2026年进一步上升到14.53%。

亚太地区预计在2025年将成为三个地区中消费量最高的地区,达到6,685台,增长率为14.96%。消费量从2021年的3,818台快速增长到2022年的4,397台,再到2023年的5,062台。增长率从2021年的17.00%略有下降到2022年的15.16%,然后到2023年的15.11%。然而,预计2024年将略有下降,增长率为14.88%,随后在2025年恢复到14.96%,并在2026年最终达到15.24%。

7 全球薄膜半导体沉积行业前三家公司分析

应用材料公司

应用材料公司成立于1967年,总部位于加利福尼亚州圣克拉拉,是为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件的全球领导者。公司通过三个主要部门运营:半导体系统、应用全球服务和显示及相邻市场。应用材料公司广泛的产品组合包括用于刻蚀、快速热处理、沉积、化学机械平坦化、计量和检测、晶圆封装和离子注入的设备。公司的全球影响力和对创新的承诺巩固了其在薄膜半导体沉积市场的关键地位。

CHARGER™ UBM PVD系统

这是一种用于芯片封装应用的高生产率金属沉积系统,凭借先进的晶圆处理技术,提供卓越的生产率和可靠性。

ENDURA® VOLTA™ CVD COBALT系统

这是一种用于高性能互连缩放的先进CVD系统,具有增强种子层的衬里和选择性盖层,可提高互连产量和可靠性。

Centura®铜填充系统

专为高质量铜沉积而设计,具有优异的台阶覆盖和均匀性,确保先进半导体器件的可靠电气性能。

Proven®刻蚀系统

用于各种材料的高精度刻蚀系统,配备先进的等离子体技术,可精确控制刻蚀速率和轮廓。

泛林集团

泛林集团成立于1980年,总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,是全球半导体行业的晶圆制造设备和服务的主要供应商。该公司设计、制造、营销、翻新并服务于用于集成电路(IC)制造的半导体处理系统。泛林集团的产品组合包括薄膜沉积、等离子体刻蚀和单晶圆清洗解决方案,服务于从手机和平板电脑到计算机和网络设备的广泛电子产品。公司对创新和客户满意度的强烈关注使其成为薄膜半导体沉积市场的主要参与者。

Striker® FE原子层沉积系统

专为3D NAND、DRAM和逻辑器件的高深宽比介质填充而设计,利用ICEFill™技术实现卓越的成本和技术缩放。

Velox™ PECVD系统

这是一种用于各种介质薄膜的高生产率PECVD系统,配备先进的过程控制,实现精确沉积和高吞吐量。

Saber™刻蚀系统

用于各种材料的高精度刻蚀系统,提供先进的等离子体技术,可精确控制刻蚀速率和轮廓。

Corona™清洗系统

高效的单晶圆清洗系统,旨在以高精度和一致性去除污染物和残留物。

东京电子有限公司

东京电子有限公司(TEL)成立于1963年,总部位于日本东京,是半导体和平板显示器制造设备的主要制造商。该公司在半导体制造设备和平板显示器(FPD)制造设备两个主要部门运营。TEL广泛的产品组合包括晶圆探测器、涂覆显影机、刻蚀和灰化设备以及其他先进的半导体制造解决方案。公司对创新和客户满意度的承诺使其成为薄膜半导体沉积市场的主要参与者。

Trias e + ™EX-II™ TiN系统

这是一种先进的300mm单晶圆沉积系统,用于高速薄膜形成,为各种应用提供卓越的均匀性和台阶覆盖。

Trias e + ™Ti/TiN系统

这是一种300mm单晶圆金属CVD系统,用于高台阶覆盖的Ti/TiN薄膜形成,具有先进的气体分散和同时TiSix形成技术。

Centura® PECVD系统

用于各种介质薄膜的高生产率PECVD系统,配备先进的过程控制,实现精确沉积和高吞吐量。

Centura®刻蚀系统

用于各种材料的高精度刻蚀系统,提供先进的等离子体技术,可精确控制刻蚀速率和轮廓。

获取更多薄膜半导体沉积行业信息,可参考我们最新发布的《中国薄膜半导体沉积市场规模、细分份额占比及未来发展方向分析报告》。


商务联系

超越挑战,未来可行

我们提供更专业明智的市场报告,让您的商务决策锦上添花。