赛微电子深耕MEMS芯片制造，其营收在2024年上半年为5.51亿元

发布时间：2025年03月21日

一、主要业务

北京赛微电子股份有限公司是全球领先的MEMS芯片制造与工艺开发服务商，专注于为全球客户提供高端集成电路晶圆制造及半导体设备解决方案。公司业务涵盖MEMS工艺开发、晶圆制造、半导体设备销售三大板块，产品广泛应用于通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

2024年上半年北京赛微电子股份有限公司营收情况(亿元)

二、核心竞争力分析

1、先进制造、工艺技术及项目经验优势

公司MEMS主业掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。公司拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。

2、优质客户资源优势

在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受益于全球MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业务的持续发展提供巨大的发展潜力。

3、专业资质优势

由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域巨头客户及中小创新企业，公司瑞典FAB1＆FAB2产线满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质优势拓展至新的生产平台。

科目（亿元）	2024年上半年	2023年上半年
经营活动产生的现金流量净额	1.41	0.01
投资活动产生的现金流量净额	-3.44	-4.84
筹资活动产生的现金流量净额	0.40	-0.05