低介电材料行业发展前景：2024-2029年全球市场将以6.2%的CAGR增长

2024年全球低介电材料市场规模达13亿美元，预计在2024-2029年预测期内将以6.2%的复合年增长率增长。

全球低介电材料市场规模分析（亿美元）

数据来源：贝哲斯咨询

地区占比

在预测期内，亚太地区占据主导地位。

由于制造印刷电路板和微电子等电子元件的需求不断增加，亚太地区成为低介电材料增长最快的市场。此外，航空交通量的增加提高了该地区对天线的需求，从而进一步促进了对低介电材料的需求。

主要企业

肯特股份：公司产品包括密封件及组配件、绝缘件及组配件、功能结构件、耐腐蚀管件、造粒料和四氟膜等,具有耐高压、耐高低温、耐腐蚀、耐磨损、抗蠕变、低介电损耗、高阻抗等优异性能。

伟的材料：专注于高分子新材料研发、制造、销售与技术服务，核心技术包括硅氧烷PC及其复合材料、无卤阻燃增强(导热)PA、5G介电材料的制备技术等，产品广泛用于新能源汽车、储能等领域，拥有“GreatMat”品牌。

会通股份：公司研发出可用于机器人毫米波雷达等领域的低介电材料、电磁屏蔽材料、微波吸收材料以及导热材料。

低介电材料市场细分
1.类型细分
热固性	热塑性塑料	陶瓷
2024年热塑性塑料细分市场占据主要份额，热塑性塑料通常具有更好的介电性能，如更低的耗散因子和介电常数
2.材料类型细分
改性聚苯醚	含氟聚合物	环烯烃共聚物
液晶聚合物	聚酰亚胺	其他
2024年含氟聚合物占据主要份额，含氟氟聚合物被广泛用于生产电线电缆
3.应用细分
天线	微电子	电线电缆
印刷电路板	天线罩	其他
2024年，印刷电路板应用占据最高市场份额，印刷电路板在现代电子产品和智能元件的运行中发挥着重要作用，近年来其需求量不断增加