万方发展聚焦于军工业务领域，其营收在2023年为1.67亿元

一、主要业务

二、核心竞争力分析

1、管理团队及技术人员优势

公司研发团队由材料科学与工程技术领域专家和博士组成，其领军人物邢大伟教授为哈工大材料科学与工程学院工学博士，美国田纳西大学及橡树岭国家实验室高级访问学者，研究领域涉及“高硅铝合金电子封装材料”、“铜基合金电触头材料”、“块体非晶合金成分设计与应用”等多个新材料细分领域。

邢大伟教授的新材料开发经验丰富，成果显著，曾主持国家自然科学基金面上项目、归国人员科技创新专项基金等多项科研项目、市科技局攻关项目等项目的研究工作，参与过国家相关“863”计划、总装预研基金等项目研究工作。

2、产品性能优势

公司成功开发并实现在下游航天军工等领域展开批量应用的梯度硅铝功能材料属于三代+先进电子封装材料，很好地解决了航天军工电子封装过程中的三大痛点问题，即材料导热性能和焊接密封性能难以兼顾难题，材料热膨胀性能不匹配带来的封装壳体、芯片集成电路、盖板等封装体系开裂、膨胀、损毁失效难题，封装集成度难以提升难题。公司开发的双面梯度硅铝先进复合材料使传统砖式雷达T/R组件模块设计向更先进的片式模块设计成为可能，最高可以使雷达T/R组件的集成度增加一倍，对实现雷达产品的高集成度、小型化、减重化有着十分重要的价值和意义。

3、技术研发优势

公司在设立之初的理念就是全力开发高技术、高性能的新材料，尽量不同竞争对手同质化竞争和价格战。在邢大伟教授的带领之下，相关新材料产品的开发成效显著，在第三代先进金属电子封装材料高硅铝合金，先进功能复合新材料梯度硅铝、SiC/Al、石墨烯/Al，异质结构材料，4047铝合金进口替代盖板材料等多个新材料制备细分领域都取得了实际应用，或技术突破。未来，将根据下游军工客户的需求继续开发更多的先进材料，以更好地满足下游客户的需求。

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