芯片级封装LED行业发展前景：2024-2029年全球市场CAGR增长高达19.4%

由于采用率较高，预计全球芯片级封装LED市场规模在2024-2029年将增长19.4%，到2029年达到20亿美元。

传统的LED大多采用芯片制造工艺，芯片连接到封装在陶瓷基板或其他组件中的LED上，整个过程被称为封装LED。在芯片级LED中，生产流程和制造成本是终极目标，CSPLED省略了生产流程，具有高效的生产时间，因此芯片级LED被认为是芯片级封装LED市场的流行趋势。

全球芯片级封装LED市场规模分析（亿美元）

 

数据来源：贝哲斯咨询

区域分布

2024年亚太地区主导全球芯片级封装LED市场，亚太地区是技术发展和采用速度最快的地区，售商店和一般用途对这些芯片鳞片的需求较高。

驱动因素

芯片级封装（CSP）技术相较于传统封装具有显著优势，该技术的特殊性能预计将在未来几年内进一步扩展供应链，特别是其高封装密度、广角光束输出以及紧凑的外形尺寸等特点，使得最终用户更倾向于投资于芯片级封装产品。

此外，低热阻是芯片级封装LED的一个显著优点，它有助于提高器件的效率和寿命，均匀的光线扩散也是提升该技术采纳率的关键因素之一。

制约因素

芯片级封装（CSP）技术适用于零售照明等场景，特别适合小型灯具，提供精准照明，但LED代工厂的产能压力限制了市场发展。高端市场对CSP LED的使用受限，主要挑战在于其功能局限和易过热。这些因素可能减缓市场增长。

此外，CSP LED的脆弱性也是一个关键问题，易在过载或高压环境下损坏，主要应用于普通照明，其易碎性限制了在关键行业的应用，而设计不足可能影响市场采纳。

主要企业

蓝箭电子：国内半导体器件专业研发制造商，,产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路(IC)等,产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。

华灿光电：全球领先的半导体技术型企业，国内第二大LED芯片供应商，国内第一大显示屏用LED芯片供应商，LED芯片产品已覆盖LED各细分市场。

芯片级封装LED市场细分
功率细分
高功率		中功率		低功率
应用细分
闪光照明	黑色照明		汽车照明		普通照明
最终用户细分
制造业		汽车		零售业

获取更多芯片级封装LED行业信息，可参考我们最新发布的《2023年中国芯片级封装LED行业趋势及细分增长情况调研报告》。