上海新阳深耕集成电路制造及先进封装材料领域，其营收在2023年为12.12亿元

发布时间：2024年11月21日

一、主要业务

上海新阳半导体材料股份有限公司主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。

2023年上海新阳半导体材料股份有限公司营收情况(亿元)

二、核心竞争力分析

1、技术优势

公司始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力。

2、创新优势

公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近30%。半导体业务技术开发团队，30%为硕士研究生以上学历，30%的技术人员有10年以上行业经验。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。

3、核心客户优势

公司成立以来秉承“技术、质量、服务、合作”的宗旨以及“为用户增加利益、为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路关键工艺材料领域的竞争优势不断提高。

科目（亿元）	2023年	2022年
经营活动产生的现金流量净额	1.51	-0.38
投资活动产生的现金流量净额	1.92	-2.51
筹资活动产生的现金流量净额	-2.29	-0.78