半导体组装设备增量市场：2024-2030年全球市场规模将增长31.93亿美元

2024年，全球半导体组装设备市场规模为49.69亿美元，预计到2030年其规模将达到81.62亿美元。

全球半导体组装设备市场规模分析

资料来源：贝哲斯咨询

半导体组装是确保各种半导体器件质量的一项具有挑战性的程序，半导体组装设备用于半导体部件组装、整体设备测试和晶圆制造。

市场驱动因素分析

近年来，全球对电子产品和小工具服务日益增长的需求极大地促进了半导体组装设备市场增长。

此外，应用材料公司与BE semiconductor Industries N.V达成协议，为基于芯片的混合键合开发成熟的设备解决方案，采用芯片到芯片的连接技术，提高性能设计。因此，企业实施的这些战略有望在预测期内推动半导体组装设备市场增长。

细分市场分析

全球半导体组装设备细分市场分析
按产品类型
检测和切割设备		芯片连接设备
焊线设备		电镀设备
按供应链流程
IDM	OSAT		代工厂
按终端用户行业
消费电子		医疗保健
汽车	IT和电信		其他

区域市场分析

预测期内，亚太地区半导体组装设备市场增长最快。该地区集成电路制造商高度集中，预计将推动亚太地区对半导体组装设备的需求。

竞争分析

全球半导体组装设备市场主要公司包括AlsilMaterial、ASML Holdings N.V.、英特尔公司、美光科技公司、高通技术公司、三星集团、Screen Holdings Co.,Ltd.、泰瑞达公司和东京电子有限公司。