全球混合存储立方体和高带宽存储器行业现状：北美占据最大的市场份额，2024年为 41.57%

全球混合存储立方体和高带宽存储器行业概览

根据贝哲斯咨询，2024年全球混合存储立方体和高带宽存储器市场规模18.86亿美元，2024-2029复合年增长率为19.79%。

混合内存立方体是一种高性能RAM接口硅通孔(TSV)技术，通过将多个存储器阵列相互连接起来，它使用标准DRAM单元来实现内存。高带宽内存(HBM)也是RAM接口，但用于3D堆栈SDRAM。它与网络设备和图形加速器结合使用。两种内存总线都能够以更低的功耗提供更高的带宽，广泛应用于图形设计、网络等领域。HMC和HBM适用于大数据应用程序，因为它们提供超快速的存储执行，这些进步还充分满足了大数据应用程序的呈现、传输速度和持久性要求。

越来越多地采用人工智能(AI)

人工智能(AI)的广泛采用，泛指机器显示的智能与人类显示的自然智能相反，在技术应用的各个方面正在建立高科技存储设备的势头。随着“云”中计算能力的提升和复杂算法的改进，人工智能的采用持续飙升，同时为包括高性能内存和处理器在内的高级硬件设备创造了并行机会。

电子设备小型化是HMC/HBM技术的另一个主要增长动力。由于MEMS设备体积小，因此需要采用极低占用空间设计的高级内存解决方案，但内存容量更高，HMC/HBM可以为此提供潜在的替代方案。HMC和HBM市场也将从堆叠DRAM垂直领域的高增长势头中获益，这是通过在DRAM制造中更广泛地采用3DTSV技术来衡量的。领先的DRAM内存供应商正在优先考虑采用TSV技术的3D层堆叠来开发高质量的内存设备，以满足消费者不断增长的高性能计算需求，同时为堆叠DRAM内存解决方案HMC和HBM创造充足的空间。

区域市场分析

北美占据最大的市场份额，2024年为41.57%。HMC和HBM存储器在北美的高度采用主要是由于高性能计算（HPC）应用程序的增长，这些应用程序需要高带宽内存解决方案来进行快速数据处理。由于人工智能、机器学习和云计算市场的增长，北美对HPC的需求正在增长。北美对高性能计算的兴趣正在从人工智能、人工智能和分布式计算的不断扩大的市场中推断出来。

亚太地区HMC和HBM市场快速增长的主要驱动因素是数据中心和服务器数量的增长，网络设备出货量的增加，以及企业存储和消费电子领域制造活动数量的增加。强劲的经济增长和对高密度存储器不断增长的需求也有望推动亚太地区HMC和HBM市场的发展。

驱动因素	大数据产业不断发展
	日益增长的需求
	越来越多地采用人工智能（AI）
	对高带宽、低功耗和高可扩展内存的需求不断增长
市场挑战	新进入者壁垒高
	高水平集成引起的热问题
	原材料价格波动

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