一、主要业务
有研半导体硅材料股份公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
2023年有研半导体硅材料股份公司经营情况
二、公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内半导体材料龙头企业,拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台,是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。
截止当前,公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位。
与此同时,公司坚持推动募投项目的实施,产能规模不断扩大;坚持实施创新驱动战略,不断加大研发投入,实现产品技术迭代,保持行业领先;通过参股方式布局的12英寸硅片项目也顺利实现通线量产,产品水平和产业结构进一步优化提升,行业地位显著提升。
此外,公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一,主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。期间突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化,刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平,形成了具有自主知识产权的技术布局,在主营业务领域取得多项发明专利。
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营业收入(亿元) |
集成电路用材料 |
8.66 |
数据源自:贝哲斯根据公开资料整理
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