华海清科作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，其营收在2023年为25.08亿元

一、主要业务、主要产品或服务情况

华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

2023年华海清科股份有限公司经营情况

 

在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。

主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体等制造工艺。

二、公司所处的行业地位分析及其变化情况

CMP设备全球市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额，且目前所有先进制程工艺的大生产线上应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供。

公司凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位。

综合考虑国内外市场差距及行业发展需求，公司发展空间大、前景可观，将迎来更大发展机遇。

并且近年来，集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向持续突破，同时随着Chiplet模式逐步成为摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，晶圆背面减薄技术在集成电路制造过程中的重要性愈发显著，而国内IC制造厂商所需的高精密减薄设备严重依赖进口，这将影响到供应链安全。

国外晶圆超精密减薄加工起步较早，以日本DISCO公司为代表的海外减薄设备供应商具备先进技术，基本垄断全球减薄市场；国内厂商在晶圆减薄设备与工艺开发方面起步较晚，整体技术积累与国外有一定差距。

公司于2020年独立承担减薄相关的国家级重大专项课题，2022年实现关键突破，在技术层面已经可以对标国际友商的高端机型，同时减薄抛光一体机和针对封装领域的减薄机型均已取得重大进展。

与此同时，自主研发的12英寸超精密晶圆减薄机更是荣获中国IC风云榜年度优秀创新产品奖，在减薄市场发展潜力巨大。2023年首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业，是在湿法设备系列产品中推出的又一项重要成果。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理