半导体键合行业发展趋势：全球市场规模将增至11.77亿美元

2024年，全球半导体键合市场规模为9.84亿美元，预计到2029年其规模将增至11.77亿美元。

市场驱动因素分析

推动全球半导体键合市场增长的因素包括对MEM需求的增加和电动汽车需求的激增。

物联网设备越来越多地采用叠层芯片技术，也推动了半导体键合市场的增长。堆叠裸片是指在单个半导体封装中将一个裸片叠加在另一个裸片之上，它用于利用基板上的相同放置区域实现多种功能。芯片堆叠可提高设备的电气性能，因为电路之间的互连路由更短，信号生成更快。半导体行业的原始设备制造商（OEM）正专注于利用物联网带来的连接以外的好处，传感器、RFID标签、智能仪表、智能信标和配送控制系统等物联网设备和技术正越来越多地应用于楼宇和家庭自动化、智能制造、互联物流、智能零售、智能移动和交通等领域。

市场限制因素分析

半导体键合设备是需要高输入功率才能执行芯片贴装操作的精密设备，这些设备消耗的功率从数百瓦到数千瓦不等。由于采用复杂昂贵的部件，半导体键合设备的制造成本也非常高。屏幕、键合手、真空、传感器和热源等不同大小部件的组装成本也很高。因此，半导体贴片机设备的总体生产和拥有成本相对较高，从而阻碍了市场的发展。

细分市场分析

全球半导体键合细分市场分析
按类型	晶粒键合剂 晶圆键合剂 倒装芯片键合
按工艺	芯片到芯片键合 晶片到晶片键合 芯片到晶片键合
按键合技术	晶粒键合技术 共晶芯片粘结 环氧树脂芯片粘接 倒装芯片粘接 混合接合 晶片键合技术
按应用	射频设备 存储器和传感器 Cmos图像传感器 发光二极管（LED） 3D NAND

2024-2029年预计LED将成为半导体键合市场增长最快的应用领域，复合年增长率将达到5.1%。与其他细分市场相比，该细分市场受到的影响较小，原因是LED在消费电子、汽车、商业、住宅和建筑等多个领域的渗透率不断提高。LED广泛应用于商业和工业空间，因为LED照明具有各种优势，包括能源效率高、热量排放低、成本效益高和纳秒级开关能力。

区域市场分析

2024年，亚太地区占据半导体键合市场的最大份额。全球超过60%的OSAT企业总部设在亚太地区，这些OSAT公司在半导体制造过程中使用芯片键合设备。此外，该地区IDM数量的增加预计将在不久的将来推动半导体键合市场增长。

全球半导体键合市场规模及地区占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

竞争格局

全球半导体键合市场主要参与者包括BE Semiconductor Industries N.V.（荷兰）、ASM Pacific Technology Ltd.（新加坡）、Kulicke & Soffa（新加坡）、松下（日本）、富士株式会社（日本）、雅马哈发动机机器人株式会社（日本）、SUSS MicroTech SE（德国）和Shiaura Mechatronics（日本）。