晶圆清洗设备行业现状：2024年全球市场规模达85亿美元

2024年全球晶圆清洗设备市场规模达85亿美元，预计2024-2032年该市场的复合年增长率将达到7.5%。

一、国别洞察

美国市场：技术发展和微型化将推动对晶圆清洗设备的需求

随着技术的进步，微芯片制造商正不断努力生产具有更小、更复杂功能的芯片。预计到2032年，美国晶圆清洗设备市场规模将达到23亿美元。技术进步和研发需求将推动对晶圆清洗设备的需求。

中国市场：晶圆清洗设备厂的出口和投资增长

从2024年到2032年，中国晶圆清洗设备的增长率预计将达到8.4%。

随着智能手机、平板电脑和其他消费电子设备的普及，以及5G和人工智能等技术的进步，半导体和晶圆清洗设备变得越来越重要。为了减少对外国供应商的依赖，促进国内生产，中国政府致力于大力投资半导体行业，中国若干半导体制造厂的建设或规划将对晶圆清洗设备市场产生积极影响，预计到2032年，规模将达到10亿美元。

全球及各国晶圆清洗设备市场规模分析（亿美元）

 

数据来源：贝哲斯咨询

二、驱动因素

先进传感器需求的增加

由于半导体行业的不断发展，需要更先进的晶圆清洗技术来满足更小节点和复杂设备结构的严格要求。制造商通过研发，开发出了创新的清洗技术，以确保更高的产量和可靠性。

智能设备的普及

随着消费电子、汽车和工业等不同应用领域对半导体芯片需求的增长，智能手机、可穿戴设备和物联网设备越来越多地采用基于MEMS的传感器，对晶圆清洁设备的需求增加。

三、制约因素

环境和成本问题

清洗过程中产生的工艺和气体可能会造成环境污染和有害化学物质，晶圆清洗设备的市场增长可能会因相关法规的增加而下降。与制造和维护晶圆清洗设备相关的成本会导致客户支付更高的价格。

技术挑战

随着半导体技术的发展，晶圆的复杂性和精细度也在增加。制造商可能会面临跟不上这些技术需求的挑战，并可能因这种复杂性而不得不增加设备成本。

晶圆清洗设备市场主要企业分析
企业	简介
EMS	半导体制造外包公司，致力于开发机器人解决方案，重点是制造外包，开发了多种真空机器人，用于半导体洁净室的晶圆处理作业
Milara	生产晶圆印刷和凸块系统、半导体搬运机器人和SMT产品，专为在无尘室和真空环境中工作而设计，已通过任务认证