2024年集成无源器件市场细分:硅基集成无源器件市场占比高达75%

2024年全球集成无源器件市场规模达19亿美元,预计2024-2029年的复合年增长率将超过9%。

一、材料类型细分

该市场细分为:硅、玻璃及其他。

2024年硅基集成无源器件市场占据75%的市场份额,硅基IPD具有绝缘性高、热系数小、器件性能更高等特点,与典型的集成电路技术相比,IPD的性能可通过集成厚金属层和介电层得到进一步提高,从而实现高电容密度。

二、无源器件细分

该市场细分为:平衡器、滤波器、耦合器、双工器、定制IPD及其他。

2024年平衡器细分市场占比达30%,市场增长的主要驱动力来自于广播、无线电通信等天线系统对平衡器的采用率不断提高,这些设备提供了具有成本效益的长距离传输布线结构,加速了与汽车、智能家居和其他应用中各种数据和电力线通信的集成。

2024年全球集成无源器件市场细分情况

 2024年全球集成无源器件市场细分情况

数据来源:贝哲斯咨询

三、应用细分

该市场细分为:汽车、消费电子、电信、航空航天与国防、医疗与保健及其他。

集成无源器件功耗低、体积小、性能高,适用于各种医疗监控系统,包括心电图、脉搏血氧仪和血液分析等需要精确模拟数字转换的系统,医疗行业对便携式设备的需求不断增加,业内企业正在不断开发新产品,加快创新能力,以获得比其他企业更强的竞争优势。

四、市场驱动因素

推动市场发展的主要驱动因素包括:

汽车电子和车载通信系统的发展趋势;

对小型化和高性能消费电子产品的需求不断增长;

医疗领域对集成无源器件的采用不断增长;

人工智能和5G技术等新兴技术在全球的普及;

集成无源器件具有高耐用性、高功能性和高能效等特点。

成无源器件市场近期动态

时间

内容

2024年8月

公司河源新能源磁集成器件智能制造项目正在有序推进中

2024年7月

集成电路元器件生产商炎黄国芯宣布完成近亿元B轮融资,由九智资本及杭州市临平区设立的产业招商基金共同投资。与此同时,公司表示还在规划5亿元规模的并购资金


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