半导体制造设备发展态势：2024年全球市场规模为1104.6亿美元

2024年，全球半导体制造设备市场规模为1104.6亿美元，预计2024年至2029年该市场复合年增长率为5.1%。

市场驱动因素和限制因素分析

全球半导体制造设备市场驱动因素和限制因素分析
驱动因素	对先进和微型化设备的需求不断增长
	消费电子产品对先进和微型半导体元件的需求不断增长
	光刻工艺的技术进步
	汽车电气化的需求不断增长，电动汽车在全球范围内的普及
	5G和物联网设备的渗透率不断提高
	计算和人工智能应用对芯片组的需求不断增长
	医疗应用对高能效半导体的需求不断增长
	政府推动北美和亚太地区半导体行业发展的举措
限制因素	购买和维护成本高，功能性问题多
	先进芯片组的功能缺陷和光斑复杂性

行业的新趋势，如电动和混合动力汽车、基于人工智能的汽车系统和共享交通，正刺激市场对高性能半导体、传感器和微控制器的需求。

细分市场分析

半导体制造设备按产品划分为前端设备、后端设备，其中前端设备包括光刻机、抛光和研磨、水表面处理设备、其他设备，后端设备包括晶圆制造设备、装配与包装设备、测试设备、其他。

2024年，前端设备产品细分市场占比最大。前端设备具有高端硅片加工、高导电性和低运营成本等众多优势，因此在硅片制造设备中需求量很大。

半导体制造设备按尺寸划分为2D、2.5D、3D。

2024年，3D细分市场占比最大，主要是芯片封装技术的进步促进了芯片制造商对3D集成电路的采用。随着芯片制造商在满足芯片组激增的需求方面面临越来越大的压力，集成电路制造商正加大力度利用3D集成电路等新型芯片封装技术来提高产量。这些技术的进步使芯片制造商能够以更低的成本提供体积小、性能高的电路。3D封装使半导体存储器开发商能够制造出既能减少占地面积又能提供超强存储容量的晶片和存储设备。

半导体制造设备按供应链流程划分为OSAT、IDM、代工厂。

2024年，OSAT供应商细分市场占比最大。市场对第三方集成电路封装的需求不断增长，促进了OSAT供应商的扩张由于消费电子产品和汽车原始设备制造商对组装、封装和测试服务的实施，预计2024-2029年外包半导体组装和测试（OSAT）供应链流程领域市场将以7%的CAGR增长。

2024年全球半导体制造设备细分市场占比分析

资料来源：贝哲斯咨询