中微半导力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案，其营收在2023年为7.14亿元

一、主要业务

中微半导体（深圳）股份有限公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售。

单位：亿元

公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。期间围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。

主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

二、核心竞争力分析

公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1000个。

1、技术布局全、应用领域广

公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，其产品在40纳米至180纳米CMOS工艺、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，并可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。

并于2018年形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。

2、合作程度深、产能保障好

公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长。

2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作。

2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有EE存储IP使用至今，同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展。

2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。

2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nmeFlash工艺首发客户，也是少有的在其所有工艺全部量产客户。

中微半导体（深圳）股份有限公司营收情况（亿元）

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理