2024年全球粘合片市场规模达3.6亿美元，亚太市场占据主要份额

粘合片集成了电子电路和其他元件，具有更高的性能、稳定性和耐用性，可用于各种医疗设备。2024年全球粘合片市场规模达3.6亿美元，预计在2024-2029年预测期内将以7.5%的复合年增长率增长。

全球粘合片市场规模分析（亿美元）

数据来源：贝哲斯咨询

1.粘合剂材料细分

根据粘合剂材料，全球市场可分为聚酰亚胺、聚酯、丙烯酸树脂、改性环氧树脂及其他。

聚酰亚胺细分市场在2024年占据了主要份额，聚酰亚胺具有高效率、高性能和热特性，因此被广泛应用于各种领域。

2.终端应用细分

根据终端应用行业，全球市场被细分为汽车、建筑、通信、电子和其他行业。

2024年电子领域在全球市场中占有重要份额，粘合片用于电子行业，用于固定和粘接芯片、硬盘、LED模块和其他电子元件。

3.区域分布

2024年亚太地区在全球市场中占据主要份额，人口和城市化增加了电子行业对粘合片的需求。消费者可支配收入的增加、生活方式的改善以及移动设备的普及促进了市场的增长。

印度、澳大利亚、日本和中国的经济增长和工业化、乘用车销量的增加以及建筑和行业的不断发展，都为该地区的市场增长提供了支持。

4.竞争洞察

全球市场的主要参与者包括ArisawaManufacturingCo.、DexerialsCorporation、杜邦、藤仓株式会社、韩华解决方案先进材料事业部、东丽工业株式会社。

这些市场上的知名企业正在推出新的创新产品，以迎合更广泛的客户群，并加强其在市场上的产品供应。

粘合片市场驱动因素分析
1.	电子设备渗透率的提高以及电子设备的小型化
2.	自动化技术应用的增加
3.	工业化水平的提高和移动设备需求的增长
4.	住宅和商业建筑的增加以及公共基础设施的发展
5.	乘用车普及率的提高、车辆的现代化以及车辆电气化程度的不断提高
6.	先进医疗设备研发投资的增长
7.	对设备微型化的日益关注增加