晶升股份是一家半导体专用设备供应商，最终营收在2023上半年达到1.14亿元

一、主营业务

南京晶升装备股份有限公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。

期间基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他晶体生长设备等定制化产品。

2016-2023上半年晶升股份营业收入及其变动

与此同时，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。

并且依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

二、核心竞争力分析

1、公司具有先发优势

半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点。基于上述特点，目前国内晶体生长设备领域仅有公司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。

此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。

2、公司具有技术及研发优势

公司掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要产品中且实现量产销售。

最终实现主营业务收入1.14亿元，较上年同期增长75.79%，营业收入持续增长；归属于上市公司股东的净利润0.15亿元，较上年同期增长447.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润801.16万元，较上年同期增长379.63%，盈利能力大幅增强。

单位：亿元

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理