神工股份开发了“硅片表面颗粒清洗技术”，最终营收在2023上半年达到0.79亿元

一、业务情况

锦州神工半导体股份有限公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，争取年内获得认证通过并形成小批量订单。

单位：亿元

从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团和日本东电电子，并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。

锦州神工半导体股份有限公司财务数据明细（亿元）

二、核心竞争力分析

1、技术优势

公司专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。

期间凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在硅零部件加工过程中，研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”，能够提高硅零部件的洗净程度，并进一步减少颗粒度并隔离金属离子，提高了公司生产工艺，满足客户对产品的更高需求。

“硅片表面颗粒清洗技术”目前已取得成效，对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标，持续满足客户需求。

2、客户优势

硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商；半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路制造厂商。

3、销售服务优势

公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。

目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂均处于扩建阶段，扩建完成后，南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户；最终实现营业收入0.79亿元，较去年同期减少70.02%；归属于上市公司股东的净利润-0.24亿元，较去年同期减少126.13%。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理