长光华芯承担多项国家级及省级重大科研项目，最终营收在2023上半年达到1.42亿元

一、主营业务

苏州长光华芯光电技术股份有限公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品等。

苏州长光华芯光电技术股份有限公司营收情况（亿元）

期间已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。

其产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术等领域。

单位：亿元

同时，依托高功率半导体激光芯片的技术优势，业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，在半导体激光行业的综合实力逐步提升。

最终实现营业收入1.42亿元，较上年同期下降43.23%；归属于上市公司股东净利润-0.11亿元,较上年同期下降117.97%。

二、核心竞争力分析

1、核心技术优势

公司采用分布式载流子注入技术，通过图形化电极实现载流子的调制注入，平衡半导体激光器因为前后端面因反射率差异而出现的纵向载流子非均匀分布，解决半导体激光器在大功率工作条件下因载流子分布不均匀所导致的纵向空间烧孔效应，最终实现大功率工作条件下的载流子平衡均匀分布，进一步提升半导体激光器的输出功率。

同时，还采用自主创新的腔面钝化和窗口制备方案，制备高稳定性及高重复性的宽带隙腔面无吸收窗口结构，大幅降低了激光器腔面的激光吸收从而减少热量产生，提高芯片抗损伤阈值，最终实现芯片输出功率及可靠性的提升。

2、研发及制造工艺平台优势

公司已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺；还构建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。

3、人才优势

公司团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣；并与四川大学、国内某高校、南京激光先进研究院、东南大学、中科院苏州纳米所等国内高等学府和科研院所，签订产学研合作协议，建立联合实验室，推进高功率半导体激光芯片制造技术、封装技术等各个层面。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理