芯朋微司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念：2023年年度营业收入为7.80亿元

一、主要业务

无锡芯朋微电子股份有限公司主要产品为功率半导体芯片，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、GateDriver及配套的功率器件。

二、经营状况分析

公司2023年度实现营业收入7.80亿元，较上年同期增长8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润0.46亿元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额0.42亿元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润0.59亿元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.33亿元，较上年同期下降43.86%。公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显著；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。

单位：亿元

科目	2023年	2022同期	同比变动（%）
归属于母公司所有者的净利润	0.59	0.9	-34.56
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润	0.33	0.58	-43.86

注：以上2023年年度预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司披露的经审计后的2023年年度报告为准。

三、核心竞争力分析

1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式

基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模和盈利水平稳步上升。2023年，针对白电冰空洗市场，公司持续完善驱动芯片、功率器件等系列产品，在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配GateDriver（HV&LV）、IGBT，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到200W、从硅基到氮化镓全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，不断拓展业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类，产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、GateDriver（HV&LV）、IGBT等多品类功率半导体芯片，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。

2、技术团队研发优势

公司成立18年来始终专注于功率半导体芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有5名博士领衔，共计245人的高水平研发团队，占公司员工比例72.27%。公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为9,008.10万元，占公司营业收入的比例为23.44%。截至2023年6月30日，公司累计取得国内外专利93项，其中发明专利75项，另有集成电路布图设计专有权123项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。

3、基于行业标杆客户的产品推广模式

公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。

4、产业链协同和区位优势

公司总部位处长三角地区，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理