振华风光实现了营业收入及净利润的大幅增长：2023年年度营业收入为12.97亿元

一、主要业务

贵州振华风光半导体股份有限公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。

二、经营状况分析

2023年，公司持续加大科研投入，促进创新成果转化，以市场需求和技术发展为牵引，积极推进技术创新和新产品布局，加快产品的迭代升级，在巩固现有市场的同时，不断推出新产品，同时不断推进沙文产业园区封测一期和产业化项目建设，推动产线自动化升级，通过高质量的交付满足客户需求，实现了营业收入及净利润的大幅增长。公司2023年度实现营业总收入12.97亿元，较上年同期增长66.54%；实现归属于母公司所有者的净利润6.10亿元，较上年同期增长101.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.83亿元，较上年同期增长99.35%。

单位：亿元

科目	2023年	2022同期	同比变动（%）
归属于母公司所有者的净利润	6.1	3.03	101.33
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润	5.83	2.92	99.35

注：以上2023年年度预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司披露的经审计后的2023年年度报告为准。

三、核心竞争力分析

1、具有较强的技术保障体系

研发方面：公司产业链条完整，具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台，可根据用户需求提供芯片定制设计、封装寄生提取、多维环境仿真等全流程协同设计解决方案，减少各环节技术偏移的研制风险，推动集成电路芯片设计、封装工艺、测试验证三个专业板块的全自主纵深发展。完整的产业链条有助于更高效、灵活的定制化服务，实现研发和市场的高度融合。晶圆方面：基于商用线的自主高可靠模型库，通过10余年来长期合作的商用工艺线流片数据积累，完善了噪声模型、ESD模型、抗辐照模型、宽温区模型等自主高可靠工艺模型，通过设计修正工艺偏差，解决了商用线工艺控制精度不足，工艺模型缺失等问题，形成了自主的特色工艺模型库，可有效减少重复研发的资源浪费，并为差异化模拟集成电路开发和高可靠器件的需求奠定了工艺基础。封装方面：公司具备低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成了覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式90多种封装型号。测试方面：公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。

2、具有较强的市场竞争优势

公司依托中国振华市场平台，市场配套完整的海、陆、空、天、网服务体系，并形成以用户为中心的“市场-科技-生产-质量”大市场全面服务的文化，截止目前已经在全国设立了15个销售网点，驻地销售人员接近60人，同时补充建立了片区FAE团队，销售网点在具备实时处理订单销售之外，还获得了最快2小时内到达现场解决技术问题的响应能力，与此同时，在跟踪新产品需求方面，也起到了超前、快速、精准、范围广的效果。面对形势之变、要求之变，公司打破行业传统的“被动式”营销，打破用户固有的选型习惯，以技术问题为导向，及时对用户需求进行管理识别和分类，努力实现售前、售中、售后的全过程协同式服务。公司提供产品及服务的用户已累计至600余家，覆盖海、陆、空、天、网等特种领域，具备完善的体系化流程和提供完整的产品解决方案，有灵活的创新机制和快速的资源整合能力为市场服务，创造行业价值。

3、具有优良的企业文化

公司作为央企控股的国有企业，始终以满足国家装备发展为已任。作为三线企业，始终以奉献国防、为国担当的使命担当，无论面对何种环境和紧迫任务，努力践行拼搏、奉献、担当、务实的企业价值观，圆满完成了多项国家重点任务。

4、开放合作和高效决策

公司一直秉承开放合作的发展理念，和所有供应商一起提升产品质量，提升技术水平，促进双方的文化融合、理念融合，打造区域化资源向一体化资源转型模式，保障供应链的长期稳定优势。针对技术先进、满足产品需求的科技成果，可快速实施成果转化决策，并提供良好的产业孵化平台，通过建立联合实验室、产业联盟、战略伙伴等方式抓住国产化机遇，共同助力行业的成长。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理