甬矽电子主营业务为半导体行业集成电路封装测试，最终营收在2023上半年达到9.83亿元

一、主营业务

甬矽电子(宁波)股份有限公司从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供一站式的集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。

甬矽电子(宁波)股份有限公司营收情况（亿元）

同时，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

此外，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装、高密度细间距凸点倒装产品、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

二、核心竞争力分析

1、技术及产品结构优势

公司是国家高新技术企业，2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。具备较强的技术研发能力，截至当前，总计取得了111项发明专利授权、162项实用新型专利授权、2项外观设计专利以及6项软件著作权，在高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。

此外，公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

2、人才优势

拥有研发技术人员614人，占公司总人数的比例14.79%。

三、经营情况

2023年1-6月，营业收入9.83亿元，同比下降13.46%，其中2023年二季度，营业收入5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致毛利率较去年同期仍有所下降；同时，二期项目建设有序推进，人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；综合导致2023年上半年出现亏损，归属于上市公司股东的净利润同比下滑168.62%。

单位：亿元

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理