文一科技产品冲压轴承座及密封组件凭借自身的技术处于行业较为领先位置,2023上半年营收为1.69亿元

一、半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品

主要业务、经营模式等情况说明:

(1)业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

(2)产品:半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统等。

(3)用途:半导体器件、集成电路生产过程中,封装成型所需多种设备。

(4)经营模式:根据目前半导体集成电路封装市场,自主研发设计、生产制造、销售产品的经营模式。

(5)主要的业绩驱动因素:5G、新能源、物联网、云计算、大数据、智能制造、智能交通等应用市场的扩展和普及。

二、化学建材挤出模具及配套设备

主要业务、经营模式等情况说明:

(1)业务:设计、开发、制造并销售挤出模具、挤出配套设备。

(2)产品:挤出模具:高速挤出成型模具、全包覆模具等。

(3)用途:该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材等领域。

(4)经营模式:直销、代理与网络销售相结合。

(5)主要的业绩驱动因素:客户产品的更新换代;新技术的应用、新品的研发;国内外不同地区周期性的涨幅等。

文一三佳科技股份有限公司营收情况(亿元)

文一三佳科技股份有限公司 营收情况(亿元)

三、核心竞争力分析

半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品:

1、核心竞争力分析及其重要变化

文一三佳科技股份有限公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求;针对先进封装技术的进步和市场需求的增加。

2、为继续提升公司核心竞争力,计划采取的措施

(1)通过改善零部件加工质量和产品装配质量,提高最终产品稳定性和可靠性,提高客户的满意度和认可度,树立品牌优势。

(2)利用文一科技全资子公司文一三佳(合肥)半导体有限公司平台,加大高层次人才引进,并配套相应的优惠政策,同时建立自主培养高层次的产品研发人员和技术带头人机制,加速新品研发进度。

化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业:

(1)品牌优势:Trinity是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、上市公司,也是中国较早进入国际市场的中国品牌,在国际上有一定的知名度。

(2)语言文化优势:我公司在主要的销售地区有代理,既了解当地环境习俗,也都是塑料挤出行业的专业人员,在拜访客户、参加展会以及合同操作过程中能帮助公司更好地与客户进行有效的沟通。

(3)服务优势:稳定的销售和调试团队,可以及时提供全球售前、售后服务。技术、调试、销售、管理人员已实现在线沟通,切实根据客户需要对售后工作进行具体调整,提高了解决问题的效率。

四、经营情况的讨论与分析

半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品:

形成单项产品设备模具销售订单约1400万元,在该细分化产品领域抢得了市场先机。2023上半年,受电子产品需求放缓的影响,订单承接比去年同期有所下降,上半年实现合同承揽约1.2亿元,比上年同期减少约43%;实现生产产值约1.1亿元,比上年下降约35%;实现销售收入约1.25亿元,比上年同期减少约26%。

化学建材挤出模具及配套设备:

2023上半年整体业务稳定增长,实现合同承揽约2000万元,比上年同期增长约3%;实现资金回笼约1900万元,比上年同期增长约35%;实现销售收入约2100万元,比上年同期增长约200%;生产产值约2100万元,比上年增长约70%。

精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件:

上半年累计完成合同承揽约2700万元,比上年同期增加约400万元;销售收入约2200万元,比上年同期增加约130万元;资金回笼约2400万元,比上年同期增加450万元;主营产品毛利率约为26%,比上年同期增加10%;订单质量持续提升,应收账款总额控制合理,产值产量大幅度增长,整体盈利能力保持稳中有升。

单位:亿元

科目

2023上半年

2022上半年

变动比例(%)

营业收入

1.69

2.22

-23.77

营业成本

1.18

1.60

-26.69

销售费用

0.07

0.05

35.92

管理费用

0.19

0.22

12.14

财务费用

0.01

0.01

-10.44

研发费用

0.07

0.07

-5.15

数据源自:贝哲斯根据公开资料整理

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