有研硅作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位：2023年度实现营业收入9.60亿元

一、主要业务

有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。

二、主营业务分析

2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业景气度下滑，市场需求疲软。公司2023年实现营业总收入9.60亿元，同比下降18.29%；实现归属于母公司所有者的净利润2.54亿元，同比下降27.65%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润1.65亿元，同比下降47.23%。

单位：亿元

科目	2023年预测	2022同期	同比变动（%）
归属于母公司所有者的净利润	2.54	3.51	-27.65
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润	1.65	3.13	-47.23

注：以上2023年年度预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司披露的经审计后的2023年年度报告为准。

三、核心竞争力分析

1、技术开发优势

公司是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司技术团队科研实力雄厚，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化，刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局，在主营业务领域取得多项发明专利。公司研发成功的大尺寸单晶产品、车规IGBT用硅单晶抛光片批量销售，成为公司新的增长点；保持研发投入，成功研发出8英寸区熔气掺产品、超平坦8英寸硅抛光片、8英寸直拉低氧抛光片等新产品，进入客户验证阶段。

2、产品结构合理

公司目前主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品品种齐全，互补性强，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。质量体系通过了国内外客户审核和认证，产品质量稳定，可以满足客户对不同产品的质量要求。与此同时，结合市场需求注重开发特色化产品。在2023年上半年半导体行业低迷的情况下，优化调整产品结构，8英寸硅片出货量增加，较上年同期增长31.13%，硅片产能利用率保持了较高水平。

3、推动原材料国产替代

在国产替代大背景下，公司积极推进关键设备及原辅材料国产化的进程，保障供应，控制成本。电子级多晶硅、石英坩埚、出厂片盒、磨砂、倒角轮等这些长期依赖进口的产品已经逐步实现国产化。通过材料供应的国产化，保障了公司的供应链安全和稳定性，提升公司产品竞争能力。

4、核心团队优势

公司高度重视人才队伍建设，拥有业内一流研发团队，主要核心技术人员主持完成多项国家重大攻关项目，4名技术骨干为享受政府特殊津贴专家。人才培养体系独具优势，除直接从高校引进优秀人才外，依托股东中国有研研究生培养平台，鼓励公司研发人员结合公司技术发展方向在职攻读硕士研究生、博士研究生，不断提升公司研发团队实力，同时与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道，为公司的发展提供强有力人才支撑。

5、客户渠道优势

公司通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地了解客户的个性化需求，并及时了解行业技术的发展趋势和市场动向。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好。公司依托稳定的产品质量、领先的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理