2023年全球扇出晶圆级封装市场规模为27.38亿美元，亚太地区占比超50%

2023年，全球扇出晶圆级封装市场规模为27.38亿美元，预计2023-2030年该市场复合年增长率为10.07%。

全球扇出晶圆级封装市场规模及细分市场占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

扇出式晶圆级封装是一种集成电路(IC)封装技术。集成电路封装在晶圆级封装(WLP)中，晶圆级封装是在半导体晶圆上制造的，然后通过切割将集成电路从晶圆上分离，再将单个封装从晶圆上分离，再对单个封装进行测试和分类。

扇出式晶圆级封装技术将多个元件置于同一基板上，使模块更小巧、更节能。这种扇出式晶圆级封装技术可用于智能手表和智能手机等消费电子设备，并与物联网（IoT）和人工智能（AI）相结合，还可用于汽车行业，以创建高级驾驶辅助系统（ADAS）等功能。

全球扇出晶圆级封装市场驱动因素分析
1	市场对先进且具有成本效益的封装技术的需求不断增长
2	数字化和微型化程度不断提高推动了全球扇出式晶圆级封装行业的发展
3	微型半导体元件在消费电子领域的渗透率不断提高
4	5G技术在发展中国家的普及程度不断提高
5	物联网和人工智能技术在汽车领域的应用不断提高
6	先进封装技术的持续研发

扇出型晶圆级封装行业工艺类型细分分析

根据工艺类型，扇出型晶圆级封装市场可细分为标准密度封装、高密度封装和凸块封装。2023年，高密度封装市场份额占比最大。由于企业对高密度扇出式晶圆级封装开发的投资增加，其市场发展势头强劲。

扇出型晶圆级封装业务模式细分分析

根据业务模式，市场可分为OSAT、代工厂和IDM。2023年，OSAT业务模式细分市场的市场份额最大。传统的纯测试厂商正在投资于封装和组装能力，而OSAT则在扩展其测试专长。为了占领测试市场，基于OSAT的顶级供应商正在投资集成电路测试能力。

扇出型晶圆级封装应用细分分析

根据应用，扇出型晶圆级封装市场可细分为消费电子、汽车、工业、医疗保健、航空航天与国防、IT与电信及其他。2023年，汽车细分市场占据主导市场份额，预计到2030年将以15%的复合年增长率增长。汽车内外可能出现的温度波动主要给汽车电子产品带来问题。由于对可靠性的要求，电热协同模拟在汽车行业变得越来越重要。

扇出式晶圆级封装区域分析

亚太地区是全球扇出式晶圆级封装市场的主导地区，2023年的市场份额将超过50%，这是因为该地区拥有众多代工厂和OSAT公司，它们是集成设备制造商（IDM）和无晶圆厂公司的主要客户。促进市场扩张的另一个主要因素是亚太地区各国政府为扩大扇出型晶圆级封装产业而采取的措施不断增加。