2023年热界面材料行业现状分析：全球市场规模达34.1亿美元，医疗设备市场为主要应用领域

2023年全球热界面材料市场规模为34.1亿美元，预计到2028年将增至56.6万美元。

全球热界面材料市场规模（亿美元）及市场细分

数据来源：贝哲斯咨询

一、市场细分

1.化学性质细分

热界面材料市场按化学性质分为有机硅、环氧树脂、聚酰亚胺和其他。

有机硅因其对各种基材的粘附性和高导热性，可用于各种TIM，如润滑脂和粘合剂、密封剂和灌封化合物、导热垫和间隙填充物，因此2023年有机硅细分市场规模占比最大。

2.类型细分

热界面材料市场按类型分为润滑脂和粘合剂、胶带和薄膜、间隙填充剂、金属基TIM、相变材料及其他。

其中相变材料细分市场增长最快，广泛应用于个人电脑，如微处理器、图形处理器、芯片组、内存模块、电源模块和功率半导体。

3.应用细分

热界面材料市场按应用分为计算机、电信、耐用消费品、医疗设备、工业机械、汽车电子及其他。

医疗设备为热界面材料市场增长最快的终端应用领域，推动该市场增长的主要因素包括：放射治疗在疾病诊断和治疗中的应用日益广泛；对便携式医疗设备和可穿戴电子设备的需求不断增长；基于物联网的智能医疗设备的采用率不断提高。

二、地区占比

2023年亚太地区为热界面材料占比最大的市场，其中印度、中国和日本等新兴经济体是该地区热界面材料的主要市场。

推动该市场快速增长的主要原因是人口增长、互联网用户群扩大、人均收入增加、工业化快速发展以及终端应用行业的发展。

影响热界面材料市场发展的相关因素分析
驱动因素	具体影响
LED市场增长	随着LED照明需求的不断增长，预计对热界面材料的需求也会相应增长
技术进步	纳米金刚石是一种高效的导热填料,可以使研究人员突破现有的散热限制,以更高频率运行更长时间的芯片
制约因素	具体影响
物理特性限制了热界面材料的性能	微处理器芯片尺寸不断缩小,导致电子电路中的热问题急剧增加,热管理变得越来越关键和重要
资本投资要求高	TIM的成本会受到材料导热系数、相变、粘度、压力等多个因素的影响而变化；同时，热导率的增加会对整个组件造成不利影