劲拓股份推动电子热工设备性能改善和升级，其2023上半年营收同比增长17.53%

一、主要业务

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，产品分类包含电子装联设备、半导体专用设备和光电显示设备。

其光电显示设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企获得下游核心客户的认可并长期深度合作。

2023上半年深圳市劲拓自动化设备股份有限公司总营收及产品数据明细

二、行业地位

1、公司在电子装联设备之电子热工领域处于领先地位，能够基于电子热工设备，配套自主研发的AOI、SPI检测设备和自动化设备，为客户提供电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。

2、半导体专用设备业务是战略级业务和未来成长点，产品为半导体硅片制造和芯片封测环节的国产空白设备，同时具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力，迄今已累计交付服务客户超过20家。

3、光电显示设备把握海外同类设备国产替代机遇应运而生，与全球显示模组巨头京东方长期深度合作，目前能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。

三、营收情况

实现营业收入4.00亿元，同比增加5959.43万元；归母净利润3280.59万元，同比减少223.34万元，电子装联设备销售收入2.79亿元，与上年同期基本持平、实现较好开局；光电显示业务销售收入8850.56万元，同比增长616.72%，收入得以释放；半导体相关业务销售收入1492.09万元，同比增长4.44%；研发投入同比增加831.63万元，客观上对经营业绩产生影响。

单位：亿元

此外，货币资金余额为3.36亿元，短期借款很少、无长期负债；实现归属于上市公司股东的净利润为3280.59万元，经营活动产生的现金流量金额为1786.70万元。

四、核心竞争力分析

1、半导体相关业务稳健发展，打造持续成长新动能

半导体专用设备业务涵盖半导体芯片封装炉、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备产品，2022年首度实现规模化销售后，成长趋势初显。

2、品牌美誉度较高，客户资源丰富

公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”；半导体专用设备快速实现技术突破，面向半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商，累计服务客户4000余家，其中包含富士康、比亚迪、京东方等大型知名企业客户。截至当前，有97项计算机软件著作权和141项专利，其中发明专利39项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。

数据源自：贝哲斯根据公开资料整理