导热界面材料增量市场：2023-2030年全球市场规模将增加45亿美元

2023年，全球导热界面材料市场规模为55亿美元，预计到2030年其规模将达到100亿美元。

全球导热界面材料市场规模及地区占比分析

资料来源：贝哲斯咨询

导热界面材料是一组热管理产品，应用于两个界面表面或组件之间，以改善热耦合，广泛用于航空航天和军事、消费电子、汽车和工业终端应用行业的高散热电子应用。

市场驱动因素和限制因素分析

导热界面材料能够完全填充空隙，消除气隙，还能置换耗散功率的电子元件之间的残留空气，因此可以提高电子元件的可靠性，大量应用于电子生产过程中，这是促进其市场增长的主要因素。

然而，导热界面材料用于微型设备的导热垫的生产工艺受到限制，也不适合用于大规模涂层应用。此外，其成本较高也阻碍了市场的发展。因此，在这种情况下，电子行业的主要企业倾向于改用其他材料，阻碍了市场的增长。

另外，导热界面材料可在计算机系统中的集成散热器（IHS）和风扇散热器之间实现有效的热传导，可以保证CPU的平稳运行。

此外，导热界面材料在电信行业也发挥着重要作用。电信行业使用不同的先进大功率电子元件，这些电子元件需要使用导热界面材料以改善元件的运行，提高电信系统的可靠性。电信行业对快速、迅捷数据处理的需求不断增长，这就需要先进的导热界面材料来进行热管理，推动了电信应用领域对导热界面材料的需求。

医疗设备使用不同的半导体作为散热源，如图形处理器、用于计算的集成电路(IC)、功率半导体、射频功率器件等。这些半导体散热器必须高效运行，才能保证手术灯、手术室照明装置、CT扫描仪和手术激光系统等医疗设备的运行。因此，在医疗成像设备、手术设备和其他CT扫描仪中嵌入导热界面材料，使这些医疗设备的散热器能够适当散热，是市场的主要趋势，这将进一步推动了全球导热界面材料市场需求增长。

市场细分分析

全球导热界面材料市场细分分析
按类型	润滑脂和粘合剂 胶带和薄膜 间隙填充金属导热界面材料 相变材料 其他	2023年，润滑脂和粘合剂细分市场居主导地位。导电填料与无硅导热脂的结合在整个电子领域正变得越来越重要，因为这种导热脂能提供更好的热管理，因此其需求不断增加。导热界面粘合材料具有可靠、持久的粘合能力，并能为电子设备有效散热，这推动了全球市场的需求。
按应用	计算机 电信 医疗设备 工业机械 耐用消费品 汽车电子	2023年，计算机应用市场最大。技术的发展推动了重量和设计最小化的大功率计算机的发展。然而，计算机元件有限的封装面积增加了热管理的风险。因此，先进的导热界面材料被用于处理器的封装。低热阻、高导热性、更好的保形性和高粘合强度等因素使导热脂成为计算机中重要的导热界面材料，推动了计算机应用对导热界面材料的需求。
按地区	北美 欧洲 亚太 拉美 中东和非洲	2023年，亚太地区占导热界面材料市场份额的49%，居主导地位。亚太地区是耐用消费电子产品的主要消费国和生产国，这使得对导热界面材料的需求不断增加。

获取更多导热界面材料行业信息，可参考我们最新发布的《中国导热界面材料市场研究报告：2023年行业增长趋势及竞争格局分析》。