全球半导体封装市场分析预测：2023年市场规模预计达358.25亿美元，消费电子领域为下游最大应用市场

发布时间：2023年12月22日

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。具体过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

全球半导体封装细分市场分析

从细分类型来看，倒装芯片（Flip chip）细分市场占据主导地位。倒装芯片是指在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset 等产品。据贝哲斯的调研数据，2023年，倒装芯片细分市场规模预计将达115.65亿美元，市场份额预估为32.28%。

从下游应用格局来看，消费电子领域为半导体封装下游最大的应用市场。数据显示，2023年半导体封装在消费电子领域的应用规模预估为220.30亿美元，市场份额将达61.49%。

2023年全球半导体封装分类型、应用市场规模及份额预测

	市场规模（亿美元）	市场份额
按类型划分
倒装芯片	115.65	32.28%
嵌入式模具	2.91	0.81%
扇形晶圆级封装	13.94	3.89%
扇形圆片级封装	6.56	1.83%
其他	219.19	61.18%
按应用划分
消费电子	220.30	61.49%
航空航天和国防	19.18	5.35%
医疗设备	23.54	6.57%
通讯和电讯	36.40	10.16%
汽车工业	39.31	10.97%
其他	29.51	8.24%

数据来源：贝哲斯咨询

全球半导体封装市场发展概览及竞争格局分析

半导体封装是电子制造的重要组成部分，它保护并支持半导体芯片的正常运行，同时帮助电子设备实现小型化、高性能和低成本。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新技术的不断涌现，半导体封装市场稳步增长。据我们的数据，2023年，全球半导体封装总市场规模预计将达358.25亿美元，到2027年有望继续增至476.98亿美元。

从市场竞争格局来看，全球半导体封装市场集中度适中。数据显示，2020年行业Top3企业半导体封装市场营收总计123.24亿美元，营收份额总计42.38%。Top3企业分别为ASE Technology Holding Co., Ltd.、Amkor Technology以及JCET (STATS ChipPAC)，2020年这三家企业半导体封装市场营收在全球市场中的占比分别为16.90%、13.16%和12.32%。

全球半导体封装市场规模预测及2020年竞争格局分析