中京电子是全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商:2023上半年实现营收12.89亿元

一、公司从事的主要业务

惠州中京电子科技股份有限公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,主要产品为刚性电路板(含HDI)、柔性电路板(FPC)及其应用模组、集成电路(IC)封装载板等。

加大了对高多层电路板(HLC)、高阶HDI及Anylayer HDI、高端 FPC、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品的投入与布局,深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

2023上半年惠州中京电子科技股份有限公司经营情况(亿元)

2023上半年惠州中京电子科技股份有限公司 经营情况(亿元)

经营模式为以销定产,依据客户订单组织和安排生产,按不同产品特性定制生产工艺,为客户提供个性化综合解决方案。

二、核心竞争力分析

1、高端制造优势

惠州中京电子科技股份有限公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构,并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产,HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶(AnylayerHDI)大批量生产能力,技术水平与制造能力达到国内先进水平,目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展 HLC、高阶 HDI、Anylayer HDI 以及 SLP 等工艺产品,有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势。

此外公司的FPC产品,配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机,且公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力,并均已实现批量供货,并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单。

2、技术与研发优势

公司是国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。与此同时,多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”,多项科技成果获评“国内领先”水平,公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

3、智能与柔性制造优势

公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP等系统在内的智能制造软硬件系统并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。

三、主营业务分析概述

公司实现营业收入12.89亿元,同比下降17.88%;归属于上市公司股东的净利润低至0.89亿元,同比下降184.16%;实现经营活动产生的现金流量净额1.41亿元,同比上升116.98%;其他财务数据如下:

单位:亿元

2023上半年

2022上半年

同比增减

营业收入

12.89

15.70

-17.88%

销售费用

0.26

0.30

-14.39%

管理费用

0.76

0.91

-15.92%

财务费用

0.40

0.34

17.25%

研发投入

0.70

0.79

-10.99%

累计投入研发0.7亿元,占营业收入5.45%。与此同时,公司在超高清Mini LED显示屏、高阶HDI刚柔结合、新能源汽车动力电池管理系统(BMS)、高速高频、ADAS汽车雷达、物联网IOT模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破,持续满足客户对高端产品的需求,IC载板产品顺利通过部分客户审核,正式获取批量订单。

数据源自:贝哲斯根据公开资料整理

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