2023年上半年华天科技持续开展先进封装技术研发工作，最终实现总营收50.89亿元

一、公司从事的主要业务

天水华天科技股份有限公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）Fan-Out等多个系列。

数据来源：贝哲斯根据上市公司公开资料整理

二、所属行业发展情况

半导体产业与全球经济发展具有高度的相关性，并已成为全球经济发展的重要支柱，经济的高速增长同时也为半导体产业带来广阔的市场需求。

2023年上半年，因手机等终端消费类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱复苏迹象。

2023年1-6月，我国集成电路产量为1657.3亿块，同比减少3%，同比虽出现了下降，但较 2022年同期6.3%的降幅已收窄，同时，自2023年4月开始，月度产量同比和环比均实现了正增长。值得一提的是，2023年6月，我国集成电路单月产量为321.5亿块，创历史新高。

2023年1-6 月，我国集成电路贸易逆差为6830.36亿元，同比降低19.81%。集成电路贸易逆差的降低虽有行业景气度因素的作用，一定程度上也表明了国产替代开始显现成效，我国正逐步减少对进口芯片的依赖。

三、上半年公司经营情况

2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，进入二季度后，呈现出逐步回暖的态势。今年上半年华天科技持续关注客户需求，积极推行销售部门联合技术部门及公司和子公司经营层共同负责制的客户开发管理模式，加强客户服务工作，努力争 取订单。

2023年上半年，华天科技实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%，其中二季度实现营业收入28.50亿元，环比一季度增长27.29%；归属于上市公司股东的净利润6287.86万元，同比下降87.77%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，环比一季度增长259.11%。

2023年上半年，华天科技持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5D Interposer、UHDFO、 FOPLP等先进封装技术研发，完成 BDMP、HBPOP 等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。2023年上半年，公司获得授权专利43项，其中发明专利9项。

四、核心竞争力分析

华天科技现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

经过十多年的不懈努力，华天科技已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。