半导体封装设备 市场研究报告

2023-2029年中国半导体封装设备行业整体及细分市场研究报告

  • 发布时间：2023年02月14日
  • 页数：114
  • 报告代码：GMM1645916
  • 报告摘要
  • 报告目录

  • 半导体封装的目的是为晶圆或基板提供额外的保护。封装外壳由金属、塑料、玻璃或陶瓷等材料制成，并包含一个或多个半导体电子元件。

    根据贝哲斯咨询调研显示，2021年中国半导体封装设备市场规模达到亿元（人民币），2021年全球半导体封装设备市场规模达到355.02亿元（人民币）。报告依据历史发展趋势和现有数据并结合全方位的调查分析，预测至2027年，全球半导体封装设备市场规模将达到459.0亿元，在预测期2021-2027年间，全球半导体封装设备市场年复合增长率预估为4.37%。

    半导体封装设备行业报告分析了中国市场的发展现状和前景预测，以2022年为基准年份，预测年份至2029年，从整体和细分的角度，详细解析了半导体封装设备行业。

    本报告首先对中国半导体封装设备行业整体市场和产业链进行简要分析，帮助初步了解行业概况。其次，报告具体介绍了宏观环境对半导体封装设备行业的影响，具体包括新冠疫情、碳中和、政策、市场等各种因素，结合半导体封装设备行业竞争格局进行分析。报告重点在以类型、应用、地区和企业四个维度对中国半导体封装设备行业进行大量定量定性分析，还对主要企业市场份额、地区分布、进出口情况、各地区和企业发展优势进行阐述，清晰地展示了中国半导体封装设备行业市场容量、市场重点领域、重点地区、发展前景等。

    最后，基于大量的客观数据信息以及专业的分析，本报告提供市场决策等分析，预测了中国半导体封装设备行业发展重点方向，助力企业效益增长、推动优势产业发展，在未来市场发展中趋利避害，实现最大效益。

    重点目录选摘：

    第三章及第四章：第三章阐述了中国半导体封装设备行业的发展现状，包括区域性发展优势、在全球市场中所处竞争地位等。紧接着在第四章将中国细分为华北、华东、华南、华中及其他地区，通过各地区市场规模及发展优劣势分析，帮助目标客户快速定位发展重点区域，规避风险。

    第六章及第七章：该两章节对中国半导体封装设备行业的产品及应用领域进行细分，对不同产品种类及下游应用领域的市场规模进行了总结，还横向对比了其市场份额，分析其竞争格局。此外，还对半导体封装设备行业产品价格变化及其影响因素做了详细分析，同时解析了下游需求变化如何影响半导体封装设备行业的发展。

    第九章：该章节罗列了中国半导体封装设备行业的标杆企业，重点介绍了每个企业的主要产品和服务、经营概况及企业发展战略。对半导体封装设备行业竞争格局做出判断，帮助目标客户做出正确合理的竞争策略，巩固市场地位，提高企业效益。

    主要企业:

    • Applied Materials

    • ASM Pacific Technology

    • Kulicke and Soffa Industries

    • Tokyo Electron Limited

    • Tokyo Seimitsu

    • ChipMos

    • Greatek

    • Hua Hong

    • Jiangsu Changjiang Electronics Technology

    • Lingsen Precision

    • Nepes

    • Tianshui Huatian

    • Unisem

    • Ultratech

    细分产品:

    • 模具级包装设备

    • 晶圆级包装设备

    细分应用:

    • IDM（集成设备制造商）

    • OSAT（外包半导体组装和测试公司）

    地区概览:

    • 华北地区

    • 华东地区

    • 华南地区

    • 华中地区

    • 其他地区

    研究年份跨度：

    • 历史年份：2019-2022

    • 基准年：2022

    • 预计年份：2023E

    • 预测期：2024F – 2029F

    报告关键信息 细节
    报告内所用价值单位：

    • 亿元人民币

    定制化报告：
    报告交付形式：

    • 电子版（PDF/WORD）

    报告核心内容简述：

    • 报告涵盖了对中国半导体封装设备行业市场价值、增长趋势、市场环境、上游行业分析、下游消费趋势、进出口情况、SWOT、竞争格局、主要企业（市场排名、营销收入、市场规划）等方面的分析。

    报告关注的地区：

    • 报告重点关注中国华北、华东、华南、华中地区，分析了半导体封装设备市场分布情况、各地区市场发展现状、及发展优劣势。

    竞争格局分析范围：

    • 中国主要企业地理分布与国际竞争优劣势

    • 中国半导体封装设备行业内前端企业基本情况、市场表现、主营产品及服务

    • 2019-2023重点企业半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 市场占有率及企业发展战略

    报告预测范围：

    • 2023-2029年中国半导体封装设备市场规模与发展前景预测

    • 细分类型销售量、销售额及价格变化趋势预测

    • 半导体封装设备在各应用领域的销售量、销售额及需求预测

  • 目录

    第一章 半导体封装设备行业概述

    • 1.1 半导体封装设备定义及行业概述

    • 1.2 半导体封装设备所属国民经济分类

    • 1.3 半导体封装设备行业产品分类

    • 1.4 半导体封装设备行业下游应用领域介绍

    • 1.5 半导体封装设备行业产业链分析

      • 1.5.1 半导体封装设备行业上游行业介绍

      • 1.5.2 半导体封装设备行业下游客户解析

    第二章 中国半导体封装设备行业最新市场分析

    • 2.1 中国半导体封装设备行业主要上游行业发展现状

    • 2.2 中国半导体封装设备行业主要下游应用领域发展现状

    • 2.3 中国半导体封装设备行业当前所处发展周期

    • 2.4 中国半导体封装设备行业相关政策支持

    • 2.5 新冠疫情对中国半导体封装设备行业的影响

    • 2.6 “碳中和”目标对中国半导体封装设备行业的影响

    第三章 中国半导体封装设备行业发展现状

    • 3.1 中国半导体封装设备行业市场规模

    • 3.2 中国半导体封装设备行业发展优劣势对比分析

    • 3.3 中国半导体封装设备行业在全球竞争格局中所处地位

    • 3.4 中国半导体封装设备行业市场集中度分析

    第四章 中国各地区半导体封装设备行业发展概况分析

    • 4.1 中国各地区半导体封装设备行业发展程度分析

    • 4.2 华北地区半导体封装设备行业发展概况

      • 4.2.1 华北地区半导体封装设备行业发展现状

      • 4.2.2 华北地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 4.3 华东地区半导体封装设备行业发展概况

      • 4.3.1 华东地区半导体封装设备行业发展现状

      • 4.3.2 华东地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 4.4 华南地区半导体封装设备行业发展概况

      • 4.4.1 华南地区半导体封装设备行业发展现状

      • 4.4.2 华南地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 4.5 华中地区半导体封装设备行业发展概况

      • 4.5.1 华中地区半导体封装设备行业发展现状

      • 4.5.2 华中地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    第五章 中国半导体封装设备行业进出口情况

    • 5.1 中国半导体封装设备行业进口情况分析

    • 5.2 中国半导体封装设备行业出口情况分析

    • 5.3 中国半导体封装设备行业进出口数量差额分析

    • 5.4 新冠疫情对中国半导体封装设备行业进出口的影响

    • 5.5 中美贸易摩擦对中国半导体封装设备行业进出口的影响

    第六章 中国半导体封装设备行业产品种类细分

    • 6.1 中国半导体封装设备行业产品种类销售量及市场份额

      • 6.1.1 中国模具级包装设备销售量

      • 6.1.2 中国晶圆级包装设备销售量

    • 6.2 中国半导体封装设备行业产品种类销售额及市场份额

      • 6.2.1 中国模具级包装设备销售额

      • 6.2.2 中国晶圆级包装设备销售额

    • 6.3 中国半导体封装设备行业产品种类销售价格

    • 6.4 影响中国半导体封装设备行业产品价格波动的因素

      • 6.4.1 成本

      • 6.4.2 供需情况

      • 6.4.3 其他

    第七章 中国半导体封装设备行业应用市场分析

    • 7.1 终端应用领域的下游客户端分析

    • 7.2 中国半导体封装设备在不同应用领域的销售量及市场份额

      • 7.2.1 中国半导体封装设备在IDM（集成设备制造商）领域的销售量

      • 7.2.2 中国半导体封装设备在OSAT（外包半导体组装和测试公司）领域的销售量

    • 7.3 中国半导体封装设备在不同应用领域的销售额及市场份额

      • 7.3.1 中国半导体封装设备在IDM（集成设备制造商）领域的销售额

      • 7.3.2 中国半导体封装设备在OSAT（外包半导体组装和测试公司）领域的销售额

    • 7.4 中国半导体封装设备行业主要领域应用现状及潜力

    • 7.5 下游需求变化对中国半导体封装设备行业发展的影响

    第八章 中国半导体封装设备行业企业国际竞争力分析

    • 8.1 中国半导体封装设备行业主要企业地理分布概况

    • 8.2 中国半导体封装设备行业具有国际影响力的企业

    • 8.3 中国半导体封装设备行业企业在全球竞争中的优劣势分析

    第九章 中国半导体封装设备行业企业概况分析

      • 9.1 Applied Materials

        • 9.1.1 Applied Materials基本情况

        • 9.1.2 Applied Materials主要产品和服务介绍

        • 9.1.3 Applied Materials半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.1.4 Applied Materials企业发展战略

      • 9.2 ASM Pacific Technology

        • 9.2.1 ASM Pacific Technology基本情况

        • 9.2.2 ASM Pacific Technology主要产品和服务介绍

        • 9.2.3 ASM Pacific Technology半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.2.4 ASM Pacific Technology企业发展战略

      • 9.3 Kulicke and Soffa Industries

        • 9.3.1 Kulicke and Soffa Industries基本情况

        • 9.3.2 Kulicke and Soffa Industries主要产品和服务介绍

        • 9.3.3 Kulicke and Soffa Industries半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.3.4 Kulicke and Soffa Industries企业发展战略

      • 9.4 Tokyo Electron Limited

        • 9.4.1 Tokyo Electron Limited基本情况

        • 9.4.2 Tokyo Electron Limited主要产品和服务介绍

        • 9.4.3 Tokyo Electron Limited半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.4.4 Tokyo Electron Limited企业发展战略

      • 9.5 Tokyo Seimitsu

        • 9.5.1 Tokyo Seimitsu基本情况

        • 9.5.2 Tokyo Seimitsu主要产品和服务介绍

        • 9.5.3 Tokyo Seimitsu半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.5.4 Tokyo Seimitsu企业发展战略

      • 9.6 ChipMos

        • 9.6.1 ChipMos基本情况

        • 9.6.2 ChipMos主要产品和服务介绍

        • 9.6.3 ChipMos半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.6.4 ChipMos企业发展战略

      • 9.7 Greatek

        • 9.7.1 Greatek基本情况

        • 9.7.2 Greatek主要产品和服务介绍

        • 9.7.3 Greatek半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.7.4 Greatek企业发展战略

      • 9.8 Hua Hong

        • 9.8.1 Hua Hong基本情况

        • 9.8.2 Hua Hong主要产品和服务介绍

        • 9.8.3 Hua Hong半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.8.4 Hua Hong企业发展战略

      • 9.9 Jiangsu Changjiang Electronics Technology

        • 9.9.1 Jiangsu Changjiang Electronics Technology基本情况

        • 9.9.2 Jiangsu Changjiang Electronics Technology主要产品和服务介绍

        • 9.9.3 Jiangsu Changjiang Electronics Technology半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.9.4 Jiangsu Changjiang Electronics Technology企业发展战略

      • 9.10 Lingsen Precision

        • 9.10.1 Lingsen Precision基本情况

        • 9.10.2 Lingsen Precision主要产品和服务介绍

        • 9.10.3 Lingsen Precision半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.10.4 Lingsen Precision企业发展战略

      • 9.11 Nepes

        • 9.11.1 Nepes基本情况

        • 9.11.2 Nepes主要产品和服务介绍

        • 9.11.3 Nepes半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.11.4 Nepes企业发展战略

      • 9.12 Tianshui Huatian

        • 9.12.1 Tianshui Huatian基本情况

        • 9.12.2 Tianshui Huatian主要产品和服务介绍

        • 9.12.3 Tianshui Huatian半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.12.4 Tianshui Huatian企业发展战略

      • 9.13 Unisem

        • 9.13.1 Unisem基本情况

        • 9.13.2 Unisem主要产品和服务介绍

        • 9.13.3 Unisem半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.13.4 Unisem企业发展战略

      • 9.14 Ultratech

        • 9.14.1 Ultratech基本情况

        • 9.14.2 Ultratech主要产品和服务介绍

        • 9.14.3 Ultratech半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

        • 9.14.4 Ultratech企业发展战略

    第十章 中国半导体封装设备行业发展前景及趋势分析

    • 10.1 中国半导体封装设备行业发展驱动因素

    • 10.2 中国半导体封装设备行业发展限制因素

    • 10.3 中国半导体封装设备行业市场发展趋势

    • 10.4 中国半导体封装设备行业竞争格局发展趋势

    • 10.5 中国半导体封装设备行业关键技术发展趋势

    第十一章 中国半导体封装设备行业市场预测

    • 11.1 中国半导体封装设备行业市场规模预测

    • 11.2 中国半导体封装设备行业细分产品预测

      • 11.2.1 中国半导体封装设备行业细分产品销售量预测

      • 11.2.2 中国半导体封装设备行业细分产品销售额预测

    • 11.3 中国半导体封装设备应用领域预测

      • 11.3.1 中国半导体封装设备在不同应用领域的销售量预测

      • 11.3.2 中国半导体封装设备在不同应用领域的销售额预测

    • 11.4 中国半导体封装设备行业产品种类销售价格预测

    第十二章 中国半导体封装设备行业成长价值评估

    • 12.1 中国半导体封装设备行业进入壁垒分析

    • 12.2 中国半导体封装设备行业回报周期性评估

    • 12.3 中国半导体封装设备行业发展热点

    • 12.4 中国半导体封装设备行业发展策略建议

    图表目录

    • 表 半导体封装设备定义及行业概述

    • 图 半导体封装设备行业全产业链图景

    • 图 中国半导体封装设备行业发展周期

    • 表 中国半导体封装设备行业相关政策

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业销售量及增长率

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业销售额及增长率

    • 图 中国半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 图 2019和2023年中国半导体封装设备行业在全球市场的份额

    • 图 2019和2023年中国半导体封装设备CR3企业市场份额

    • 图 2019和2023年中国半导体封装设备CR5企业市场份额

    • 图 中国半导体封装设备行业发展程度区域热力图

    • 表 华北地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 表 华东地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 表 华南地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 表 华中地区半导体封装设备行业发展优劣势分析

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业进口量

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业主要进口地

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业出口量

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业主要出口地

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备行业产品种类销售量

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备行业产品种类销售量市场份额

    • 图 2019-2023年中国模具级包装设备销售量及增长率

    • 图 2019-2023年中国晶圆级包装设备销售量及增长率

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备行业产品种类销售额

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备行业产品种类销售额市场份额

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备行业产品种类销售价格变化

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备在不同应用领域销售量

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备在不同应用领域销售量市场份额

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备在不同应用领域销售额

    • 表 2019-2023年中国半导体封装设备在不同应用领域销售额市场份额

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备在IDM（集成设备制造商）领域的销售额及增长率

    • 图 2019-2023年中国半导体封装设备在OSAT（外包半导体组装和测试公司）领域的销售额及增长率

    • 图 中国半导体封装设备行业主要企业地区分布热力图

    • 表 2020-2023年中国半导体封装设备行业全球领先企业营业收入

    • 表 2020-2023年中国半导体封装设备行业全球领先企业所占国际市场份额

    • 表 中国半导体封装设备行业企业在全球竞争中的SWOT分析

    • 表 Applied Materials基本情况

    • 表 Applied Materials主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Applied Materials半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Applied Materials市场份额变化

    • 表 Applied Materials企业发展战略

    • 表 ASM Pacific Technology基本情况

    • 表 ASM Pacific Technology主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年ASM Pacific Technology半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年ASM Pacific Technology市场份额变化

    • 表 ASM Pacific Technology企业发展战略

    • 表 Kulicke and Soffa Industries基本情况

    • 表 Kulicke and Soffa Industries主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Kulicke and Soffa Industries半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Kulicke and Soffa Industries市场份额变化

    • 表 Kulicke and Soffa Industries企业发展战略

    • 表 Tokyo Electron Limited基本情况

    • 表 Tokyo Electron Limited主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Tokyo Electron Limited半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Tokyo Electron Limited市场份额变化

    • 表 Tokyo Electron Limited企业发展战略

    • 表 Tokyo Seimitsu基本情况

    • 表 Tokyo Seimitsu主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Tokyo Seimitsu半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Tokyo Seimitsu市场份额变化

    • 表 Tokyo Seimitsu企业发展战略

    • 表 ChipMos基本情况

    • 表 ChipMos主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年ChipMos半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年ChipMos市场份额变化

    • 表 ChipMos企业发展战略

    • 表 Greatek基本情况

    • 表 Greatek主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Greatek半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Greatek市场份额变化

    • 表 Greatek企业发展战略

    • 表 Hua Hong基本情况

    • 表 Hua Hong主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Hua Hong半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Hua Hong市场份额变化

    • 表 Hua Hong企业发展战略

    • 表 Jiangsu Changjiang Electronics Technology基本情况

    • 表 Jiangsu Changjiang Electronics Technology主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Jiangsu Changjiang Electronics Technology半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Jiangsu Changjiang Electronics Technology市场份额变化

    • 表 Jiangsu Changjiang Electronics Technology企业发展战略

    • 表 Lingsen Precision基本情况

    • 表 Lingsen Precision主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Lingsen Precision半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Lingsen Precision市场份额变化

    • 表 Lingsen Precision企业发展战略

    • 表 Nepes基本情况

    • 表 Nepes主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Nepes半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Nepes市场份额变化

    • 表 Nepes企业发展战略

    • 表 Tianshui Huatian基本情况

    • 表 Tianshui Huatian主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Tianshui Huatian半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Tianshui Huatian市场份额变化

    • 表 Tianshui Huatian企业发展战略

    • 表 Unisem基本情况

    • 表 Unisem主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Unisem半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Unisem市场份额变化

    • 表 Unisem企业发展战略

    • 表 Ultratech基本情况

    • 表 Ultratech主要产品和服务介绍

    • 表 2019-2023年Ultratech半导体封装设备销售量、销售收入、价格、毛利及毛利率

    • 图 2019-2023年Ultratech市场份额变化

    • 表 Ultratech企业发展战略

    • 表 中国半导体封装设备行业发展驱动因素

    • 表 中国半导体封装设备行业发展限制因素

    • 图 2023-2029年中国半导体封装设备行业销售量及增长率预测

    • 图 2023-2029年中国半导体封装设备行业销售额及增长率预测

    • 表 2023-2029年中国半导体封装设备行业细分产品销售量预测

    • 图 2023-2029年中国模具级包装设备销售量及增长率预测

    • 图 2023-2029年中国晶圆级包装设备销售量及增长率预测

    • 表 2023-2029年中国半导体封装设备行业细分产品销售额预测

    • 表 2023-2029年中国半导体封装设备在不同应用领域销售量预测

    • 表 2023-2029年中国半导体封装设备在不同应用领域销售额预测

    • 图 2023-2029年中国半导体封装设备在IDM（集成设备制造商）领域的销售额及增长率预测

    • 图 2023-2029年中国半导体封装设备在OSAT（外包半导体组装和测试公司）领域的销售额及增长率预测

    • 图 2023-2029年中国半导体封装设备行业产品种类销售价格预测

报告介绍

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