根据贝哲斯咨询数据研究表明,2023年全球高硅铝合金电子封装材料市场规模达到了5.73亿元(人民币),中国高硅铝合金电子封装材料市场规模达到了亿元。针对预测年间高硅铝合金电子封装材料市场的发展趋势,并结合贝哲斯咨询专业分析师团队预测,全球高硅铝合金电子封装材料市场容量到2029年将会以8.37%的增速达到9.28亿元。 报告盘点的高硅铝合金电子封装材料行业内重点企业有Grinm Metal Composite Technology, Tianjin Baienwei New Material Technology, Sandvik,...