联特科技:CPO(光电共封装)+光模块,预计2023年放量销售

光电共封装,英文简称CPO,是指将光模块和网络交换芯片共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。CPO的作用是降低算力的功耗,提供AI高算力下的能效比。
基于Al的高算力场景,基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后,相关能耗和成本也会大幅提升。算力的堆积需要能耗去发电,去做更大的存储计算,所以与能耗和投入的成本密切相关。在此背景下,光通信技术之一的光电共封装技术的低功耗或成为Al高算力下高能效比方案。
高算力场景下,交换机/光模块等设备和器件,基于功耗和成本等考虑,可能会发生结构性的变化。通过新技术、CPO、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备,已部分应用于超算等市场,未来FANG等大厂加速切换至AI投入,相关解决方案渗透率可能大幅上行。

行情上,联特科技20%涨停,天孚通信、新易盛、中际旭创等光通信龙头大涨。其中,我国光电共封装行业龙头企业“联特科技”目前主要研发基于硅光的800G光模块,以及用于CPO所需的高速光连接技术,激光器技术和芯片级光电混装技术。公司加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定,去年完成了北美一家重要数据中心客户的产品认证,预计今年放量销售。

获取更多行业信息,可参考贝哲斯咨询最新发布的《球与中国共封装光学市场调研报告 (包含共封装光学行业的企业,地区,分类,应用分析)》
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